晶圓檢測(cè)系統(tǒng) 
                
            
            
            
            
            如果您對(duì)該產(chǎn)品感興趣的話,可以
            
                產(chǎn)品名稱: 晶圓檢測(cè)系統(tǒng)  
            
            
                產(chǎn)品型號(hào): 7940
            
                產(chǎn)品展商: Chroma
            
            
            
            
                產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔
            
            
            
            
                簡單介紹
            
            
                可同時(shí)檢測(cè)正反兩面晶圓
*大可檢測(cè)6吋擴(kuò)膜晶圓 (檢測(cè)區(qū)域達(dá)8吋范圍)
可因應(yīng)不同產(chǎn)業(yè)的晶粒更換或新增檢測(cè)項(xiàng)目
上片后晶圓自動(dòng)對(duì)位機(jī)制
自動(dòng)尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓
瑕疵規(guī)格編輯器可讓使用者自行編輯檢測(cè)規(guī)格
瑕疵檢出率高達(dá)98%
可結(jié)合上游測(cè)試機(jī)晶粒資料,合并后上傳至下一道制程設(shè)備
提供檢測(cè)報(bào)表編輯器,使用者可自行選擇適用資料并進(jìn)行分析
            
            
                晶圓檢測(cè)系統(tǒng) 
                 的詳細(xì)介紹
            
        
            
	產(chǎn)品特色
	- 
		可同時(shí)檢測(cè)正反兩面晶圓
	
- 
		*大可檢測(cè)6吋擴(kuò)膜晶圓 (檢測(cè)區(qū)域達(dá)8吋范圍)
	
- 
		可因應(yīng)不同產(chǎn)業(yè)的晶粒更換或新增檢測(cè)項(xiàng)目
	
- 
		上片后晶圓自動(dòng)對(duì)位機(jī)制
	
- 
		自動(dòng)尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓
	
- 
		瑕疵規(guī)格編輯器可讓使用者自行編輯檢測(cè)規(guī)格
	
- 
		瑕疵檢出率高達(dá)98%
	
- 
		可結(jié)合上游測(cè)試機(jī)晶粒資料,合并后上傳至下一道制程設(shè)備
	
- 
		提供檢測(cè)報(bào)表編輯器,使用者可自行選擇適用資料并進(jìn)行分析
	
	Chroma 7940晶圓檢測(cè)系統(tǒng)為自動(dòng)化切割后晶粒檢測(cè)設(shè)備,使用先進(jìn)的打光技術(shù),可以清楚的辨識(shí)晶粒的外觀瑕疵。結(jié)合不同的光源角度、亮度及取像模式,使得7940可以適用于LED、雷射二極體及光敏二極體等產(chǎn)業(yè)。
	由于使用高速相機(jī)以及自行開發(fā)之檢測(cè)演算法,7940可以在3分鐘內(nèi)檢測(cè)完6吋LED晶圓,換算為單顆處理時(shí)間為15msec。7940同時(shí)也提供了自動(dòng)對(duì)焦與翹曲補(bǔ)償功能,以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤的水平問題。7940可配置2種不同倍率,使用者可依晶?;蜩Υ贸叽邕x擇檢測(cè)倍率。系統(tǒng)搭配的*小解析度為0.5um,一般來說,可以檢測(cè)1.5um左右的瑕疵尺寸。
	 
	
	系統(tǒng)功能
	在擴(kuò)膜之后,晶?;蚓A可能會(huì)產(chǎn)生不規(guī)則的排列,7940也提供了搜尋及排列功能以轉(zhuǎn)正晶圓。此外,7940擁有人性化的使用介面可降低學(xué)習(xí)曲線,所有的必要資訊,如晶圓分布,瑕疵區(qū)域,檢測(cè)參數(shù)及結(jié)果,均可清楚地透過使用者介面(UI)呈現(xiàn)。
	瑕疵資料分析
	所有的檢測(cè)結(jié)果均會(huì)被記錄下來,而不僅只是良品/**品的結(jié)果。這有助于找出一組*佳參數(shù),達(dá)到漏判與誤判的平衡點(diǎn)。提供瑕疵原始資料亦有助于分析瑕疵產(chǎn)生之趨勢(shì),并回饋給制程人員進(jìn)行改善。
	 應(yīng)用范圍
	使用在垂直結(jié)構(gòu)LED制程&垂直腔面發(fā)射激光器VCSEL制程
	
		
			| 發(fā)光二極體正面檢查項(xiàng)目 | 
		
			| 
					
						電極缺陷 Pad Defect
					
						電極殘留 Pad Residue
					
						發(fā)光區(qū)剝落 ITO Peeling
					
						斷線 Finger Broken
					
						切割道異常 Mesa Abnormality
					
						磊晶缺陷 Epi Defect
					
						崩缺 Chipping
					
						晶粒殘留 Chip Residue
					 | 
	
	
	
		
			
				| 
						  
						▲ 正面同軸光影像
					 | 
						  
						▲ 正面環(huán)形光影像
					 | 
		
	
	
		
			
				| 發(fā)光二極體背面檢查項(xiàng)目 | 
			
				| 
						
							切割** Dicing Abnormality
						
							電極凸點(diǎn) Pad Bump
						
							晶邊崩缺 Chipping
						
							失金 Metal Lack
						 | 
		
	
	
		
			
				| 
						  
						▲ 背面同軸光影像
					 | 
						  
						▲ 背面環(huán)形光影像
					 | 
		
	
	
		
			
				| VCSEL正面檢查項(xiàng)目 | 
			
				| 
						
							焊墊缺陷 Pad Defect
						
							焊墊刮傷 Pad Scratch
						
							發(fā)光區(qū)缺陷 Emitting Area Defect
						
							剝落 Peeling
						
							邊線異常 Mesa Abnormality
						
							磊晶缺陷 Epi Defect
						
							崩邊 Chipping
						
							晶粒殘留 Chip Residue
						 | 
		
	
	
		
			
				| 
						  
						▲ 正面同軸光影像
					 | 
						  
						▲ 正面環(huán)形光影像
					 | 
		
	
	
		
			
				| VCSEL背面檢查項(xiàng)目 | 
			
				| 
						
							切割異常 Dicing Abnormality
						
							焊墊突起 Pad Bump
						
							崩邊 Chipping
						
							剝落 Metal Lack
						 | 
		
	
	
		 
	
	
		▲ 背面環(huán)形光影像